HBM4E, 삼성과 SK 중 누가 앞선 건가
열다섯 달 사이 HBM4·HBM4E를 두고 '세계 최초' 발표가 네 번 나왔다. 서로 어긋나 보이는 이유는 보도가 부정확해서가 아니라 샘플 출하·양산 체제·양산 출하·인증이라는 네 가지 다른 사건에 같은 말이 붙기 때문이다. 사양 표기에서도 안정 동작 기준과 최대 기준이 섞인다. 네 기준을 분리하고 2027년 무엇이 확인되면 판정할 수 있는지 정리한다. 매매 판단은 제시하지 않는다.
삼성전자는 2026년 7월 30일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “업계 최초로 주요 고객사용 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다”고 밝혔다.1 사실이다. 삼성은 5월 29일 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.2
SK하이닉스도 6월 18일 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다.3 이쪽도 사실이다.
두 발표가 모두 맞고, 어느 쪽이 앞섰는지에 대한 답이 자료마다 다른 것도 이상한 일이 아니다. HBM 세대 경쟁에는 승부를 재는 자가 하나가 아니라 넷이 있고, 그 넷이 서로 다른 순서로 도착하기 때문이다. 사양을 비교할 때조차 두 회사가 서로 다른 속도를 기준으로 숫자를 적는다.
이 글은 누가 이겼는지 판정하지 않는다. 판정에 쓰이는 자가 무엇무엇인지 분리하고, 2027년 어느 시점에 무엇이 확인되면 누가 앞선 것으로 볼 수 있는지 기준을 세운다.
승부를 재는 자는 넷이다
HBM 세대 전환에서 “최초”라는 말은 최소한 네 가지 다른 사건에 붙는다.
첫째, 샘플 출하. 고객사에 실물을 보낸다. 기술이 동작한다는 증명이고, 다음 세대 공급 협상의 출발점이다.
둘째, 양산. 생산 라인이 돈다. 회사가 캐파를 그 제품에 배정했다는 뜻이다.
셋째, 양산 출하. 양산 물량을 고객에게 인도한다. 회사가 실적 설명에서 매출 확대를 이야기하는 구간이 여기다.
넷째, 인증 통과와 물량 배분. 고객사의 가속기 플랫폼에 최종 승인을 받고 실제 물량을 얼마나 받아 오는지다.
이 넷이 순서대로 오지 않는다는 점이 혼란의 원인이다. SK하이닉스는 2026년 1월 말 실적 발표에서 “고객 요청에 따라 HBM4를 현재 양산 중”이라고 밝혔지만,4 2분기 컨퍼런스콜에서는 HBM4 양산 공급을 2분기부터 시작했다고 설명했다.5 둘 사이에 모순은 없다. 둘째와 셋째 사이에 시차가 있었을 뿐이다.
열다섯 달의 타임라인
세대 전환의 사건을 시점순으로 놓으면 “세계 최초”가 네 번 나온다. 매번 주체와 기준이 달랐다.
| 시점 | 주체 | 사건 | 어느 자로 잰 것인가 |
|---|---|---|---|
| 2025년 3월 19일 | SK하이닉스 | HBM4 12단 샘플 공급, “세계 최초”6 | 샘플 |
| 2025년 9월 12일 | SK하이닉스 | HBM4 양산 체제 구축, “세계 최초”16 | 양산 체제 |
| 2026년 1월 말 | SK하이닉스 | HBM4를 현재 양산 중이라고 공표4 | 양산 |
| 2026년 2월 12일 | 삼성전자 | HBM4 양산 출하, “세계 최초”7 | 양산 출하 |
| 2026년 5월 29일 | 삼성전자 | HBM4E 12단 샘플 출하, “세계 최초”2 | 샘플 |
| 2026년 6월 18일 | SK하이닉스 | HBM4E 12단 샘플 공급3 | 샘플 |
| 2026년 2분기 | SK하이닉스 | HBM4 양산 공급 시작5 | 양산 출하 |
같은 세대에서 “양산”이라는 말에 세계 최초가 두 번 붙었다. SK하이닉스는 2025년 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 발표했고, 삼성전자는 다섯 달 뒤인 2026년 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다고 발표했다. 체제를 갖춘 것과 물건을 내보낸 것은 다른 사건이다. 둘 다 틀리지 않았고, 두 문장을 나란히 놓으면 모순처럼 보일 뿐이다.
한 가지 단서를 달아 둔다. 삼성전자의 HBM4 샘플 공급 시점은 공개 자료로 특정하기 어렵다. 따라서 HBM4 세대에서 샘플 기준 격차가 정확히 얼마인지는 이 글에서 계산하지 않는다. 표에 적힌 것은 각 회사가 공식 발표로 확인되는 사건뿐이다.
참고로 SK하이닉스가 2025년 9월 공개한 HBM4 사양은 데이터 전송 통로 2,048개, 동작 속도 10Gbps 이상, HBM3E 대비 대역폭 2배와 전력 효율 40% 이상 향상이다.16
사양 비교는 기준 속도부터 맞춰야 한다
HBM4E 사양을 나란히 놓으면 언뜻 SK하이닉스가 앞선 것처럼 보이는 숫자가 돌아다닌다. 실제로는 두 회사가 서로 다른 속도를 기준으로 대역폭을 적었다.
| 항목 | 삼성 HBM4E | SK하이닉스 HBM4E |
|---|---|---|
| 적층·용량 | 12단 48GB2 | 12단 48GB3 |
| 핀당 속도 | 14Gbps에서 최대 16Gbps2 | 최대 16Gbps3 |
| 단일 스택 대역폭 | 3.6TB/s2 | 공식 미명시 (보도는 약 4TB/s)8 |
| 에너지 효율 개선 | 16%2 | 20% 이상3 |
| 열 저항 개선 | 14% 이상2 | 17% 감소3 |
| 패키징 | 미명시 | 어드밴스드 MR-MUF3 |
삼성이 밝힌 3.6TB/s는 안정 동작 속도인 14Gbps에 대응하는 값이고,2 양사가 함께 제시한 최대 속도는 똑같이 16Gbps다. 즉 최대 기준으로 놓으면 두 제품의 대역폭은 사실상 같은 자리에 있다. 3.6과 4를 나란히 놓고 우열을 말하는 것은 안정 동작 기준과 최대 기준을 섞는 일이다.
이것이 이 글의 논지가 사양 층위에서도 그대로 반복되는 지점이다. 재는 자를 맞추지 않으면 같은 제품이 다른 등수를 받는다.
HBM4 세대의 삼성 사양은 다음과 같다. 적층 단수별로 8단 24GB, 12단 36GB, 16단 48GB이며, 핀당 11.7Gbps를 안정적으로 확보하고 최대 13Gbps까지 구현 가능하다. 단일 스택 대역폭은 최대 3.3TB/s다.7
베이스다이 전략이 갈린 것이 더 근본적인 차이다. 삼성은 메모리 코어에 1c D램을 쓰고 제어 기능을 담당하는 베이스다이에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용했다.7 SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 첨단 로직 공정을 베이스다이에 활용하기로 하고 협력 관계를 맺었다.9 공정 분담을 더 세부적으로 보면 베이스다이의 전공정과 실리콘 관통 전극 형성, 후속배선공정까지 TSMC가 맡고 웨이퍼 테스트와 적층, 완성 스택 테스트는 SK하이닉스 자체 후공정에서 처리한다는 보도가 있다. 다만 이 분담 내역은 양사 공식 발표로는 확인되지 않는다.10
삼성은 메모리와 파운드리를 한 회사 안에 두고 그 수직 통합을 HBM에서 쓰는 쪽을 골랐고, SK하이닉스는 파운드리를 갖지 않는 대신 TSMC와의 협력을 택했다. 세대가 올라가 베이스다이의 로직 비중이 커질수록 이 갈림이 원가와 일정 양쪽에서 더 크게 작용할 소지가 있다.
수율 숫자에서는 기준 혼선이 더 심하다. 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율을 놓고 보도가 엇갈린다. 2026년 3월 기사는 85%가 연말 목표치이고 당시 콜드테스트 기준 60%에 도달했다고 전했다.17 반면 4월 기사는 약 85%를 확보한 것으로 적었다.4 목표치와 현재값, 그리고 콜드테스트 기준과 최종 양산 수율이 한 숫자에 섞여 있다. 참고로 같은 3월 기사는 HBM3E 12단의 양산 수율을 70%로 전했다.17
SK하이닉스는 수율 수치를 앞세우는 대신 검증된 1b D램과 MR-MUF 패키징의 양산 안정성을 내세웠고,4 2분기 컨퍼런스콜에서는 HBM4의 양산 수율과 품질이 이전 세대의 성숙 단계에 근접한 수준이라고 설명했다.5 양사 모두 회사 발언이며 독립 검증 자료가 아니다. 수율은 이 글에서 순위 판정에 쓰지 않는다.
돈으로 재면 답이 세 번째로 바뀐다
2026년 2분기는 두 회사의 HBM4가 모두 고객에게 인도되기 시작한 첫 분기다. 삼성은 2월부터, SK하이닉스는 2분기부터 양산 출하에 들어갔다.
| 항목 | 삼성전자 | SK하이닉스 |
|---|---|---|
| 전사 매출 | 171.5조 원1 | 79조 3,187억 원11 |
| 전사 영업이익 | 89.5조 원1 | 60조 5,426억 원11 |
| 반도체 부문 매출 | 127.5조 원 (DS)12 | 해당 없음 |
| 반도체 부문 영업이익 | 89.2조 원 (DS)12 | 해당 없음 |
절대액은 삼성 DS가 SK하이닉스를 넘는다. 그런데 이 비교는 같은 잣대가 아니다. 삼성 DS에는 메모리 외에 파운드리와 시스템LSI가 함께 들어 있고, SK하이닉스는 사실상 메모리 전업이다. 삼성의 메모리 매출만 떼면 120.8조 원이다.12
비율로 재면 순위가 바뀐다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 약 76.3%이고,11 삼성 DS는 89.2조 원을 127.5조 원으로 나눈 약 70.0%다. 참고로 삼성 전사 영업이익률은 89.5조 원 대비 171.5조 원으로 약 52.2%다. 부문과 전사를 섞으면 비교가 무너지므로 어느 층위의 숫자인지 매번 확인해야 한다.
그리고 삼성에는 SK하이닉스에 없는 항목이 하나 더 있다. 같은 분기 MX 사업부 매출은 32.3조 원이었고, MX와 네트워크 사업부를 합한 영업손실은 7,000억 원이었다. 세트 부문 전체인 DX는 매출 48조 원에 영업손실 8,000억 원을 냈다.12 MX·네트워크 합산 기준으로 1분기 영업이익 2.8조 원에서 한 분기 만에 적자로 돌아선 것이며, 전자신문은 이를 IM 시절을 포함한 첫 적자로 보도했다.12
원인은 메모리 값이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 AI 서버 수요 확대로 모바일용 메모리 공급 부족과 가격 상승세가 이어지고 있으며, 2분기에도 메모리 가격이 전분기 대비 올라 수익성이 악화됐다고 설명했다.1
여기에 이 경쟁의 비대칭이 있다. 메모리 값이 오르면 SK하이닉스는 그 이익을 메모리 사업으로만 받는다. 삼성은 같은 상승분을 DS에서 벌고 DX에서 원가로 되돌려 받는다. 두 회사의 손익계산서가 같은 사건에 다르게 반응한다는 뜻이며, 세대 경쟁의 성적을 부문 실적으로 곧장 환산하기 어려운 이유이기도 하다.
왜 기준이 이렇게 갈리는가
HBM은 현물 시장에서 그때그때 팔리는 물건이 아니다. 공급사와 고객사가 연간 단위로 계약을 맺고 물량과 가격을 미리 정한다. 트렌드포스는 이 연간 가격결정 방식 때문에 분기별 시장가격 상승이 계약가격에 충분히 반영되지 않을 수 있다고 지적했고, 2026년 2분기부터 협상의 초점이 2027년 HBM4 공급으로 이동했다고 분석했다.13
이 구조가 두 가지 결과를 낳는다.
하나, 시점 선점이 곧 그 분기 물량이 아니다. 계약이 연간으로 닫혀 있으면 먼저 출하해도 당장의 배분이 크게 달라지지 않는다. 대신 다음 해 계약 협상에서 위치가 달라진다. 지금 진행 중인 협상이 2027년 공급분이라는 점과 두 회사가 나란히 HBM4E 샘플을 낸 시점이 맞물리는 것은 이 맥락에서 읽을 수 있다.
둘, 달력의 상당 부분을 고객사가 정한다. 엔비디아의 루빈 울트라 로드맵은 2027년 하반기와 HBM4E를 명시하고 있고,14 두 회사 모두 HBM4E 본격 양산 목표를 2027년으로 잡고 있다.15 가속기 세대가 바뀌는 시점이 정해져 있으니 그 앞에서 몇 주 먼저 내는 것의 값은 제한된다.
삼성전자가 컨퍼런스콜에서 내년도 HBM 공급 협의를 고객사들과 이미 완료했다고 밝힌 것도1 같은 맥락에 놓인다.
무엇이 이 판정을 뒤엎을 수 있나
적층 단수 전환. 현재 두 회사 모두 12단 위주로 사업을 전개하고 있고, 16단은 수요가 제한적이라는 판단이다.4 삼성은 고객사 일정에 맞춰 16단으로 최대 48GB까지 확장할 계획을 밝혔다.7 16단 전환이 시작되는 시점에 적층과 패키징 난이도가 다시 올라가고, 지금의 순위가 한 번 더 흔들릴 수 있다.
가격 반영 시차. HBM4 가격은 2026년 하반기 기가비트당 약 2달러에서 2027년 4~5달러 이상으로 오를 것이라는 전망이 나와 있다. HBM3E는 기가비트당 1.5~1.6달러 수준이다.15 다만 이는 전망치이고, 연간 계약 구조에서는 상승분이 실적에 잡히기까지 시차가 있다.
수율 주장의 검증 한계. 앞서 적었듯 양사가 밝히는 수율은 회사 발언이다. 독립적으로 대조할 공개 자료가 없다.
부문 구성 차이. 삼성 DS의 손익에는 파운드리가 섞여 있어 메모리만 떼어 SK하이닉스와 비교하기 어렵다. 부문 실적 비교를 세대 경쟁의 성적표로 곧장 읽으면 왜곡이 생긴다.
무엇이 확인되면 판정할 수 있나
이 경쟁은 지금 판정할 수 없다. 아래 여섯 항목이 확인되는 시점에 각각의 기준으로 판정할 수 있다.
하나, 삼성의 3분기 HBM4 매출. 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망했다.1 이는 회사 가이던스이며 확정 실적이 아니다. 3분기 실적 발표에서 달성 여부가 확인된다.
둘, 하반기 HBM4 비중. 삼성은 하반기 기준 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것으로 전망했다.1 분기가 아니라 하반기 기준이라는 점을 함께 봐야 한다. 세대 전환 속도를 재는 직접 지표다.
셋, SK하이닉스의 하반기 물량 확대 실현. SK하이닉스는 하반기에 HBM4 생산을 본격 확대할 계획이라고 밝혔다.5 수율이 성숙 단계에 근접했다는 설명이 물량으로 확인되는지가 관건이다.
넷, 루빈 울트라 인증 결과. HBM4E의 실제 승부처다. 두 회사 중 누가 어느 물량을 받는지가 2027년에 드러난다.
다섯, 2027년 연간 계약 가격. 지금 협상 중인 계약의 결과가 공개되면 기가비트당 가격 전망의 실현 여부를 확인할 수 있다.
여섯, 16단 전환 개시 시점. 고객사 로드맵에 16단이 들어가는 시점이 다음 세대 판정의 출발선이다.
정리
“누가 앞섰나”에 하나의 답이 없는 것은 보도가 부정확해서가 아니다. 샘플과 양산, 양산 출하와 인증은 서로 다른 사건이고, 사양 표기조차 안정 동작 기준과 최대 기준이 섞인다. 두 회사가 각자 유리한 자를 들고 발표하는 이상 열다섯 달에 “세계 최초”가 네 번 나오는 것은 자연스러운 결과다.
지금 공식 발표로 확정된 사실은 넷이다. HBM4 12단 샘플은 SK하이닉스가 2025년 3월에 먼저 냈고, HBM4 양산 체제 구축도 SK하이닉스가 2025년 9월로 먼저였다. HBM4 양산 출하는 삼성이 2026년 2월로 먼저였고, HBM4E 12단 샘플도 삼성이 스무 날 먼저였다. 확정되지 않은 것은 이 순서가 2027년 물량 배분으로 이어지는지 여부다.
기준을 섞지 않는 것이 이 국면을 읽는 출발점이다.
참고 기사
- 삼성전자 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문 — 디일렉, 2026-07-30
- 삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하 — Investing.com, 2026-05-29
- SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급 — SK하이닉스 뉴스룸, 2026-06-18
- HBM4 석 달, 삼성은 ‘최초’ SK하이닉스는 ‘수율 안정’ — 글로벌이코노믹, 2026-04-25
- SK하이닉스, HBM4 수율·품질 성숙 단계 근접 — 아주경제, 2026-07-29
- SK하이닉스 세계 최초 HBM4 12단 샘플 공급 — SK하이닉스 뉴스룸, 2025-03-19
- 삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하 — 삼성반도체, 2026-02-12
- SK하이닉스, 계획 앞당겨 HBM4E 12단 샘플 공급 — 디일렉, 2026-06-18
- SK하이닉스, TSMC와 HBM4 협력 — SK하이닉스 뉴스룸, 2024-04-19
- SK하이닉스, HBM4 베이스다이 BEOL까지만 TSMC에 외주 — 디일렉
- SK하이닉스, 2026년 2분기 경영실적 발표 — SK하이닉스 뉴스룸, 2026-07-29
- 삼성 메모리 날았지만 MX 결국 첫 적자 — 전자신문, 2026-07-30
- HBM 계약가격과 2027년 공급 협상 — TrendForce, 2026-06-02
- NVIDIA enterprise roadmap: Rubin, Rubin Ultra, Feynman — Tom’s Hardware
- HBM4 prices to double next year — 서울경제 영문판, 2026-07-12
- SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축 — SK하이닉스 뉴스룸, 2025-09-12
- 삼성전자 HBM4용 1c D램 수율 목표 — 딜사이트, 2026-03-13
이 글은 정보 제공과 산업 구조 이해를 목적으로 하며 투자 권유가 아닙니다. 회사 가이던스와 시장 전망치는 확정 실적이 아니며 본문에 그 구분을 표기했습니다.